包埋切片其核心目的是将脆弱、细小、多孔或异形的材料样品（如粉末、纤维、多孔陶瓷、复合材料界面）通过树脂包埋固化，赋予其整体性和足够的机械支撑，以便进行精密切割、研磨和抛光，最终制备出可用于微观分析（如SEM, EPMA, OM）的完美截面。

1.粉末：提供样品30mg左右；

2.块体：提供样品大概长1cm×宽0.5cm×高0.3cm（切面是宽面，备2-3个）；

1. 使用的是哪种包埋剂？

1、Spurr低粘度包埋套装（NSA硬化剂、ERL 4221树脂、DER增塑剂、DMAE催化剂）需加热聚合

2、MC003 BUBLEFREE：可直接室温聚合

2. 可提供的染液有哪些？

四氧化锇（OsO₄）、四氧化钌 （RuO4）、碘单质

醋酸双氧铀、磷钨酸、柠檬酸铅（常见于负染色和生物样品染色）