FIB是利用电透镜将离子束聚焦成非常小尺寸的显微切割仪器。通常使用液相金属离子源（如镓）产生离子束，离子束经过加速和聚焦后照射到样品表面，与样品相互作用，产生二次电子信号，从而获得电子图像,主要实现以下几个功能：

（1）TEM制样：为了获取材料的高分辨率内部结构信息。TEM需要极薄的样品（通常在几十纳米以下），以便电子束能够穿透样品，从而观察材料的原子级别结构，常用于半导体、陶瓷、电池、金属合金的切割。

（2）球差制样：可以提供更高的空间分辨率和更低的球差，从而获得更清晰的原子级别图像，常用于半导体、陶瓷、电池、金属合金的切割。

（3）剖面分析：通过对材料进行截面切割和观察，了解材料的内部结构、成分分布以及界面特性，主要应用于电池、金属、复合材料等。

1、无挥发性，固体、块体长宽最好小于20mm，高度小于4mm。

2、样品要求导电性良好，如果导电性比较差的话需要进行喷金或喷碳处理。

3、透射样品制备只保证切出的样品厚度可以拍透射。

1、问：FIB和SEM在FIB-SEM系统中分别扮演什么角色？

这是一个协同工作的双束系统，各司其职：

聚焦离子束（FIB）：相当于“微纳米手术刀”。主要由镓（Ga⁺）离子源产生，通过高强度聚焦的离子束对样品进行刻蚀、切割、沉积，实现材料的减法与加法制造。

扫描电子束（SEM）：相当于“高分辨率眼睛”。用于高分辨率成像，实时观察FIB加工的过程和结果，并进行成分分析（搭配EDS）。

简言之，FIB负责“动手”加工，SEM负责“动眼”观察和定位。

2、W和Pt保护层有什么区别吗？更适合哪种样品有关联？

FIB沉积的 W 比 Pt有较低的阻值，W的扩散范围会比Pt小；但是沉积速率比较慢，需花费较长时间。

 3、FIB切片最小能切多小，最大能切多大的范围？

一般没有限制，但样品尺寸最好不要超过仪器大样品仓的尺寸，否则时间会相对比较长。