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原位透射电子显微镜(in-situ-TEM)

仪器型号
FEI Talos F200X/Titan Cubed Themis G2300/Themis Z
预约次数
15
服务周期
6个工作日
结果满意度
100%

项目简介

原位透射电子显微镜技术可用来实时观测和记录位于电镜内部的样品对于不同外部激励信号的动态响应,是当前物质结构表征科学中最新颖和最具发展空间的研究领域之一。这一技术在常规的透射电子显微镜所具有的高空间分辨率和高能量分辨率的基础上,在电子显微镜内部引入热、电、磁以及化学反应等外部激励,实现物质在外部激励下的微结构响应行为的动态、原位实时观测。

样品要求

1, 不同原位测试对样品需求状态不同,具体请提前联系工作人员沟通,选择合适的测试芯片和样品状态,以及是否需另行制样(如离子减薄、包埋切片、FIB等);

2,一般来说,样品的厚度不超过100nm,可先拍SEM判定颗粒大小);

结果展示

常见问题

1. 原位透射电镜(In-situ TEM)的基本原理是什么?

原位透射电镜通过在TEM样品室内集成特殊样品杆或微机电系统(MEMS)芯片,实现对样品施加外部刺激(如加热、电场、液体环境、机械力等),并在高分辨率下实时观察材料在该条件下的动态结构演变过程,从而直接建立材料性能与微观结构的因果关系。

2. 该技术相比常规TEM的优势是什么?

原位TEM能够直接可视化材料在外场作用下的实时动态过程,如纳米颗粒在加热中的烧结行为、电池电极在充放电过程中的相变、纳米材料在应力下的变形和断裂机制,以及催化反应中表面结构的重构,避免了传统离线分析可能引入的假象。

3. 常见原位技术有哪些类型?

主要包括加热型(研究相变、晶粒生长)、电学型(研究电场效应、电池反应)、液体池型(研究电化学过程、生物分子动态)和力学型(研究纳米材料变形、断裂机制),通过专用样品杆或MEMS芯片实现环境控制。

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服务优势

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